第395章 當下指數和情緒背離嚴重

 盤中漲超10%的創業板個股雖然較多，但大多數個股呈現衝高回落走勢。隨著多數熱點的回落，午後炸板個股逐步增多，兩市炸板率一度接近40%。

 證券板塊：東方財富大跌引領金融下殺，上午表現亮眼的跨境支付大幅回落，漲停板紛紛炸板不能回封；天風證券衝板失敗大幅回落，證券板塊大跌；科技全線大幅回落，尾盤潤和軟件水下報收；化債板塊一路走低板塊跌幅近2%。

 化債概念：光大嘉寶9天6板，成都路橋、維業股份、重慶建工、信達地產均2連板，宇信科技2個20cm；德才股份、東易日盛、匯通集團等均收板。個股情緒有所分化，化債方向沒有在回顧週一時強，不過既然短線關注對象，接下來就注意追漲風險。

 華為，潤和軟件爆量是有點難反包的，在週三時如果形態收的好對板塊低位來說是好事。常山北明比較超預期，是科技方向目前的核心活口，在週三時要看常山的反饋決定了科技短期是退潮還是繼續向上。真正的核心在分歧時候敢於亮劍，引領市場迴流。

 鴻蒙，整個板塊量太大了，不可能再走加速，適合做t參與！繼鴻蒙之後，華為mate70有望成為10月最大題材，我們關注的就三隻：福日電子、光弘科技，聯創電子。

 常山憑藉一己之力分離指數頂板吸引資金迴流，這就是核心的氣質。後續指數走的過於弱跟隨炸板，但是走勢依舊是比較健康。

 國改\/重組：雙城藥業18天16板，華立股份3連板，高新發展2連板，中青寶20cm,智光電氣、四通股份、華東重機、庚星股份、鳳凰航運、光啟技術、澳柯瑪等均漲停。一系列引人注目的併購重組案例不僅點燃了市場的熱情，更預示著一條新的主線非常清晰→科技類重組提速在週三時富樂德也要復牌了，後續會繼續刺激這個版塊，板塊目前有重新起勢的機會，市場對於重組這條線還是比較認可的。

 現在情緒走到了末期，在週三時早盤估計還是比較難受，高位人氣股量能爆的都有點大了。另外就是等指數殺出恐慌盤證券可以考慮套利。

 在上交易日時的分歧比預期的要大，指數10日線都沒守住，有可能在週三時市場整體要退潮，對於在週三時的市場，我認為會是一個探底回升的走勢，我個人認為會進入3180-3150點區間，如果進入這個區間，a股會出現反彈，迅速收復3200點，因為要出貨，就需要做盤，只有做盤，才能吸引接盤俠，製造跌不下去的假象。

 故在市場仍缺乏明確領漲方向的背景下，預計後續活躍資金對於上述個股的抱團炒作仍將延續。

 中金公司表示，10月中下旬進入三季報披露高峰期。a股上市公司三季報業績將在10月中下旬集中披露，近期市場大幅上漲後顯現波折，基本面可能成為交易重點，預計三季報好於預期的公司及行業將成為市場階段主線。（中金公司）

 在上交易日時市場震盪下挫，三大指數均跌超2%，超4400只個股下跌。從指數層面來看，在上交易日時市場在彈升至5日線後便再度遇壓回落，短線仍以震盪整理結構看待，在沒有增量資金入場的背景下，想要再度連續走出指數性普漲的難度依舊較大。

 儘管兩市成交金額在上交易日時仍能維持1.6萬億元上方，但交投仍雲集於幾隻鴻蒙概念熱門股，東方財富、寧德時代、中芯國際等雙創指數權重個股的成交金額已經相較於10月9日創出的天量水平下滑一半以上。

 張江高科：（觀點僅供參考），半導體芯片爆發主要由於科技和創新的突破。此輪牛市，港股半導體芯片的爆發，拉動a股芯片半導體板塊，而光刻機概念將會成為瘋狂的重點。在10日線附近有止跌企穩跡象。