第65章 技術層面的碾壓

 “熱退火破裂？！”

 聽到消息的劉興東，立馬就站了起來，“這怎麼可能！我們這邊所有的檢測都達標了啊！？”

 “可這就是事實，不止是中芯這邊，華鴻、立昂微、蘇大微電子研究院那邊，也全都出現了這個問題，沒有一片刻成了晶圓。”

 “我們現在基本可以肯定，這項技術存在嚴重的技術缺陷，只不過我們暫時也找不出原因……”

 “如果你不相信，可以找申城硅產業做進一步的驗證，我們這邊的相關實驗數據，也會安排人給你們送過去。”

 “……”

 掛完電話後，劉興東整個人都還是懵的。

 正常來說，從硅片變成晶圓，需要經過溼洗、光刻、離子注入、幹蝕刻、溼蝕刻、等離子沖洗……

 然後就是這次硅片出問題的環節：熱處理！

 而熱處理，又分為快速熱退火和退火。

 快速熱退火，就是使用大功率照射燈，把刻好的晶圓，瞬間照射到1200攝氏度，然後讓它慢慢冷卻。

 這麼做的目的，是為了使之前注入的離子，能更好的被啟動以及熱氧化。

 硅信科技這次造出來的12寸硅片，就是在冷卻的過程中，出現了材質破裂！

 這相當於房子都快建好了，結果地基開裂……

 簡直是毀滅性的災難！

 劉興東立即召集了技術團隊，讓他們趕緊做進一步的驗證，還想著看能不能儘快解決這個技術缺陷。

 此時的他，還完全沒有意識到，這其實是康馳送給他的大禮。

 主要是康馳的這份大禮，實在是太真了……

 其實胡文均在拿到圖紙的時候，也最多信了五成，剩下的五成，則是假設他們已經被暴露了，康馳給他們的，要麼是假的，要麼是有問題的。

 但無論它是什麼，收集到的重要情報，總得上報吧？

 而劉興東在收到情報後，肯定得驗證一下情報的真實性吧？

 然後這一驗證，就直接上套了。

 因為康馳送出的大禮，殺機藏得太深了，連吳院士在審查的時候，也只是隱約感到哪裡不對勁，沒能發現真正的問題所在。

 然後，既然實際驗證都成功了，各種常規檢測也都沒問題，劉興東還能有啥顧慮的？

 當然是搶先公佈成果了。

 難道還要藏著掖著，等大漢硅業完成實驗驗證嗎？

 所以至始至終，這都不是雙方智商的較量，而是來自技術層面的碾壓！

 他們發現不了問題，那隻能說是技不如人。

 這甚至可以說是陽謀。

 康馳從一開始，就根本不怕他們懷疑，

 只要他沒真正攤牌，哪怕他們對康馳的信任度只有0.1%，也肯定會忍不住吞下這枚肥美的誘餌。