第59章 強強聯合
申城,申城硅產業集團總部大樓。
在一箇中型會議室內,正舉行著一場特別的秘密會議。
來自國內的多家半導體級硅片研發公司和技術團隊,被申城硅產業集團低調邀請至此,共同商討一個話題:
關於如何響應國家號召,積極推動國產硅片研發製造進程,貫通硅片產業鏈的交流渠道,避免無效競爭而導致的資源浪費。
說白了,就是大家這段時間都已經各憑本事,把大招放了,該拿的錢也已經拿到了,
現在是時候坐下來,討論一下剩下的錢怎麼分了。
會議由申城硅產業集團下屬子公司,硅信科技的董事長劉興東主持。
經過了一上午的磋商,這些佔據國內硅片研發製造領域90%多份額的大佬們,終於初步達成了共識,同意強強聯手,協調資源,力爭在一年內攻克12寸硅片製造,拿下剩下的二十多億補貼!
雖然有了初步的共識,但要真正執行起來,還有非常多的細節需要協商,
比如最重要的議題,就是如何切蛋糕,
是按照各自當前的實力來切,
還是根據後續研發中,各自的成果來分?
實力小的公司和團隊,一旦加入這個聯盟,就能直接得到了大量共享技術,
這本來就已經是天大的好事了,在切蛋糕方面,他們壓根就沒有話語權。
甚至考慮到一旦技術同盟攻克了12寸硅片,那所有人都有了製造它的技術,
所以不止是二十多億的扶持資金,還有未來的市場要怎麼分?
這才是重中之重!
這場會議在經過了漫長的拉鋸戰,才在各自都做出妥協和退讓後,最終達成了一致。
當天,申城硅產業集團,便正式向媒體公佈了這一重磅消息。
消息立即在各界引起了一定程度上的熱議,
對於普通大眾來說,除了一句臥槽,國產硅片有望之外,倒也沒太多可說的,
畢竟這東西和生活關聯度不高,一般人也不瞭解。
而對半導體領域,則無疑是一針強心劑,
這麼多大佬牽頭搞聯合,短時間內拿下硅片製造的可能性,明顯就高多了。