第59章 強強聯合

 申城，申城硅產業集團總部大樓。

 在一箇中型會議室內，正舉行著一場特別的秘密會議。

 來自國內的多家半導體級硅片研發公司和技術團隊，被申城硅產業集團低調邀請至此，共同商討一個話題：

 關於如何響應國家號召，積極推動國產硅片研發製造進程，貫通硅片產業鏈的交流渠道，避免無效競爭而導致的資源浪費。

 說白了，就是大家這段時間都已經各憑本事，把大招放了，該拿的錢也已經拿到了，

 現在是時候坐下來，討論一下剩下的錢怎麼分了。

 會議由申城硅產業集團下屬子公司，硅信科技的董事長劉興東主持。

 經過了一上午的磋商，這些佔據國內硅片研發製造領域90%多份額的大佬們，終於初步達成了共識，同意強強聯手，協調資源，力爭在一年內攻克12寸硅片製造，拿下剩下的二十多億補貼！

 雖然有了初步的共識，但要真正執行起來，還有非常多的細節需要協商，

 比如最重要的議題，就是如何切蛋糕，

 是按照各自當前的實力來切，

 還是根據後續研發中，各自的成果來分？

 實力小的公司和團隊，一旦加入這個聯盟，就能直接得到了大量共享技術，

 這本來就已經是天大的好事了，在切蛋糕方面，他們壓根就沒有話語權。

 甚至考慮到一旦技術同盟攻克了12寸硅片，那所有人都有了製造它的技術，

 所以不止是二十多億的扶持資金，還有未來的市場要怎麼分？

 這才是重中之重！

 這場會議在經過了漫長的拉鋸戰，才在各自都做出妥協和退讓後，最終達成了一致。

 當天，申城硅產業集團，便正式向媒體公佈了這一重磅消息。

 消息立即在各界引起了一定程度上的熱議，

 對於普通大眾來說，除了一句臥槽，國產硅片有望之外，倒也沒太多可說的，

 畢竟這東西和生活關聯度不高，一般人也不瞭解。

 而對半導體領域，則無疑是一針強心劑，

 這麼多大佬牽頭搞聯合，短時間內拿下硅片製造的可能性，明顯就高多了。