第36章 潘多拉魔盒

 哪怕沒有技術限制，要做到真正量產顯卡，保守估計也得一年以上。

 雖然已經做好了充足的心理準備，但當康馳點開解析項，還是被系統面板給震驚了。

 只見系統面板上，密密麻麻的選項串聯在一起，看起來就像掉光了葉子的樹枝。

 工業硅冶煉工藝解析，需要消耗5點精通點，

 多晶硅提純工藝解析，需要消耗5點精通點，

 光伏級單晶硅提純工藝解析，需要消耗5點精通點，

 半導體級單晶硅提純工藝解析，需要消耗10點精通點，

 ……

 塗膠烘焙顯影軌道式一體機工藝解析，需要消耗20點精通點，

 14納米光刻機工藝解析，需要消耗30精通點，

 ……

 看著覆蓋整個半導體工業流程的近百個解析項，康馳只覺得頭皮發麻，有種被五指山壓住的感覺。

 只能說，半導體芯片不愧為代表人類在操控和觀察物質方面的最高智慧！

 難怪會被卡脖子，

 就連有系統的康馳，在這座大山面前都感到窒息，更別是兩眼一抹黑就要追趕的大量華國科研工作者了。

 對於外行人來說，一說芯片卡脖子，通常第一個想到的就是光刻機，

 但事實上，光刻機只是上百個步驟中的其中一個相對重要的環節，其它諸如光刻膠、薄膜沉積、離子注入機，甚至硅片製造等等，都有被卡脖子的地方。

 而康馳的想法，就是從產業的最上游開始，逐步解決所有被卡脖子的環節。

 嗯，

 其實就算他想解析光刻機工藝，暫時也沒有這麼多精通點。

 而據他的經驗，只有在首次成功製造出這些設備的時候，獲得的精通點才是最多的。

 於是康馳又從頭開始看了起來，逐步分析哪些是被卡脖子的地方，有沒有解析的必要。

 首先是工業硅冶煉，這個不用說，華國工業硅的產量佔據了全球65%以上，壓根就不愁沒有工業硅用。

 多晶硅和光伏級單晶硅也一樣，產量巨大，從名字就知道，太陽能組件和電池板的主要材料就是這玩意，在大西北地區都已經鋪成片了。

 接下來就是國產芯片首個被卡脖子的地方了，