第八百六十二章：風雨欲來
在新科半導體公司和夏芯國際聯合設計、製造出帝江z4芯片之後，美利堅市場的高通公司也在壓力之下，對內部項目進行提速。
做法也非常簡單，能夠按時完成項目，不給予處罰，但也沒有獎金。只有超前、超量完成項目任務，才能夠有得到獎金的機會。
在這種規則下，高通公司在大夏殷歷2017年中旬就搞出了驍龍845處理器，雖然也是採用的10納米工藝製程，但是這顆處理器可以支持多千兆比特的wi-fi以及雙sim卡雙volte，保證設備不會在通話時回落到2g/3g網絡。
並且因為新科萬物互聯的競爭力，這顆芯片在藍牙連接性上，能夠同時向多個無線揚聲器、智能手機或其他終端廣播音頻，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。
而現在，根據新科集團商務部門和新科半導體公司的工程師人脈圈子裡面的情報，現在高通公司正在和臺積電合作，準備在大夏殷歷2018年中的時候，就開始批量生產驍龍855處理器。
驍龍 855是高通公司親盡全力打造，為了衝擊成為全球首個商用5g移動平臺芯片榮譽的產品，雖然是外掛 x50基帶實現 5g連接，但畢竟也算是用上了5g。
並且除了驍龍855處理器之外，高通和臺積電還有一個基於驍龍855的plus版本處理器，將會採用臺積電7納米工藝技術製造，雖然這不是高通第一次小幅升級旗艦級 soc，但在周瑜看來，plus版本反而更像是一個較為完整的項目成果，畢竟855標準版的主頻並不算多麼高。
在高通之後，新科半導體公司也有調查蘋果公司今年的a12 bionic仿生芯片，據說也使用7nm工藝製程，集成了多達69億個晶體管。
如果是前世世界，大夏聯邦本土企業只有一家海思麒麟，在這個時候能夠勉強抗下即將到來的7納米芯片狂潮，隨後才是冰麒麟9000降臨，完成防守反擊。
而現在……
當週瑜看到自家芯片現在集成150億個晶體管的成績，真不知道今年的智能手機大戰，天璣手機該怎麼輸！
或許是因為周瑜這一次收集人才的規模太大，並且是第一次董事長親自帶隊招聘人才，新科集團以前的科研人員、工程師團隊都感覺到了一種特殊的競爭感覺。
在公司呆了這麼久，享受了如此多的資源，總不能比新人出成果還慢吧？
各大項目的管理人員根本就不需要擔心組裡員工的行動力，每天都有人在下班時間到了，甚至免費夜宵都吃完了之後選擇回到公司分配的公寓繼續工作。
材料學、能源、物理、化學相關領域的項目組都開始頻頻“出貨”。
而夏芯國際為了推高股價，增加項目投入，在與新科集團溝通獲得許可之後，也開始陸續向市場放出消息。
這些消息最開始是在各種小圈子裡面流傳，隨後因為各種大v和一些“守口如瓶”的行內人士傳播，逐漸流傳到外界。
有很多自媒體根據這些聊天截圖，編輯了一堆標題。
《山海系列確定將推出5g商用通信芯片》
《帝江z5、青龍b1已經完成流片》
《新工藝製程可以達到等效5nm》
《新科集團與夏芯國際聯手合作升級最新半導體工業軟件，助力大夏聯邦半導體產業騰飛》
……
而大夏聯邦金融股票市場的老韭們，對於其他領域產業的小道消息還會有些“矜持”，捨不得加倉。
但是對於現在自家的半導體產業，在確定有幾個此前發佈過準確信息的自媒體都發布了類似消息之後，老韭門開始對著夏芯國際、聞泰科技、長電科技、晶東方、中原半導體、這一堆與新科集團有緊密合作的半導體上市公司開始猛攻。
在看到有網友提醒他們投資需要謹慎的時候，老韭門的老韭菜們當即就是素質三連。
“你懂個屁！這是新科集團送錢！”
“市場恐懼的時候，才是真正賺大錢的時候！！！”
“勞資房都賣了，你跟我說投資