第七百九十七章：功能

 “作為新科半導體與夏芯國際聯合開發設計、製造的高性能山海系列手機芯片處理器，帝江z4擁有強大的cpu和一顆不弱的專屬gpu，讓其擁有比帝江z3還要出色的計算和圖形處理能力。”

 隨著周瑜的講解，他身後的主舞臺大熒幕上面也開始列出山海系列帝江手機芯片各版本的升級和對比。

 與其他芯片廠商、手機廠商的介紹不同，整個ppt頁面都沒有蘋果a系列的字眼，也沒有高通驍龍、英特爾這些企業的手機芯片參數對比。

 夏芯國際28納米工藝的帝江z3芯片，是大夏聯邦半導體工藝徹底擁有上下產業鏈自主產權之後的第一款手機芯片。

 當時全球半導體市場已經風起雲湧，臺積電雖然還是第一份額，但第二名韓星半導體的份額也在迅速貼近，夏芯國際雖然製程工藝跟上了一線，但產能卻不值一提，並且還沒有能夠體現工藝優秀程度的頂尖芯片。

 而帝江z3在當年發售之時，性能參數碾壓一眾競品，用戶體驗更是有口皆碑。

 再加上天璣40x1摺疊屏帶來的技術力跨越，一下子把海內外智能手機廠商都給幹得一臉懵圈。

 為了保住半導體產業的優勢，西方各大科技公司聯合起來將天璣手機依賴的各項服務進行了一個大包圓，當初合作的時候都是你好我好大傢伙，但翻臉不認人的時候，根本沒有規矩、行情可講。

 要的就是大夏新科低下頭，讓西方資本進駐。

 要的就是夏芯國際再次回到原本應該在的位置，或者也讓西方資本進駐，分享利益。

 今天之所以會有這麼多海外媒體的記者到場，也是因為他們想要見識大夏新科到底會不會發售天璣手機，這部手機搭載的cpu芯片又是什麼級別。

 而今天，大熒幕上面的內容就打了無數人的臉面。

 “作為夏芯國際12nm工藝的手機soc芯片，帝江z4集成了57億晶體管，實現了性能與能效的全面提升。

 cpu和gpu均為自主設計，其中cpu是3個大核心加上3個小核心配置，3個性能大核心承擔高強度的計算任務，3個能效核心則處理日常任務，同時最新版的cpu性能控制器可動態分配工作至不同核心，如果遇到需要手機爆發最高性能的時候，帝江z4可以在最短時間響應，發揮整顆芯片全部六個核心的所有性能。