第五百三十章：比雅荻

 “新科半導體公司剛給出了服務器內部的架構設計，cpu選型是我們還沒接觸過的，但是電源容量及冗餘，硬盤容量，主板擴展功能，都有了一些開拓性文件，咱們先放下手中的工作，跟一下進度吧。”

 “新科半導體的工程師們動作這麼快嗎？這家公司難道很早就在搞服務器芯片的開發？唉，怎麼這次比上次需要學習的內容還多啊……我感覺畢業後去新科半導體工作，恐怕也是接著學習……”

 “博士領域就是往頂尖的那一小撮領域學習，是對狹小領域的深度追尋，並不是對廣度領域的學習，所以儘可能跟上新科半導體的工作吧，這樣你們畢業後，才算是比較優秀的博士，而不是以前那些畢業就落伍的水博士。”

 “我們不是硬件工程師，服務器硬件的架構設計考慮兼容性，穩定性，冗餘性，擴展性，我認為難點是兼容性，各硬件之間如果組裝後藍屏或者死機，絕對是一個大問題，所以我們要和新科半導體的工程師團隊一起合作解決這個問題，這段時間不要都待在實驗室了，去各大高校和企業借用一下設備，我們必須要儘可能做到足夠多的設備和軟件的兼容。”

 不同的服務器項目，都有不同的需求，比如虛擬化的項目難點是對服務器硬件配置設計，多期項目難點是服務器的擴展性，金融項目n個9的要求冗餘災備是難點設計，需求不同，難點不同。

 而這一次，大夏新科帶領新科半導體、夏芯國際以及各大高校開始攻破服務器項目的時候，面對比單一手機芯片的需求，服務器芯片需求太過廣泛，也就導致消息無法被約束在一個小圈子裡面。

 很多有所關聯的企業，也都通過各個渠道知道了大夏新科的動態。

 在比雅荻的某個管理層會議上，比雅荻的董事長兼總裁，王川附先生就對著幾位心腹高管層說道：“如今大夏新科正在帶領幾個重要半導體企業和大夏聯邦的自主高校們進行服務器芯片和架構的突破。