第三百九十三章：落子一

 別說是商業生產了，那些科研機構想自己用實驗儀器小批量製造一部分光刻膠，都苦於無門。

 楊剛省這時候卻是眼眸更加深沉。

 他當然知道這玩意兒怎麼搞了，但是他不敢開口！

 因為當初在臺積電工作的時候，他接觸過，甚至在這個項目當中工作過，同時也簽了對應的合同。

 如果他說出來，那後果……

 不過，就在楊剛省思索利弊得失的時候，周瑜就像是“小學生讀課文”一樣，語氣平淡道：“光刻膠是由樹脂、添加劑、光引發劑和溶劑等組成的對光敏感的混合液體。

 從我個人調查的光刻膠成本佔比來看，樹脂佔比最大約 50%，其次是添加劑佔比約 35%，剩餘成本合計佔比約 15%。

 而通過這些材料的作用來看，樹脂是惰性聚合物，是用於把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑，給予光刻膠機械和化學性質；添加劑則控制和改變光刻材料的特定化學性質或光響應特性；光引發劑是光刻膠材料中的光敏成分，發生光化學反應；

 溶劑使光刻膠具有流動性，易揮發，對於光刻膠的化學性質影響小。

 所以我們先要突破的就是這個配方當中的比例和材料精純度問題。

 作為半導體芯片製造領域的的關鍵材料，光刻膠的性能直接影響到集成電路芯片上的集成度、運行速度及功耗等性能，因此具有高分辨率、強粘附性，有良好的耐熱性、耐鹼性、抗蝕性、工藝寬容度大的光刻膠，是所有芯片代工企業無法拒絕的重要材料。

 只要我們掌握了最先進的光刻膠製造工藝，不論是夏芯國際，還是臺積電，甚至是韓星電子半導體，都無法輕易拒絕我們的芯片代工要求。”