二磕 作品

第三百九十一章:技術


步,所以大家要一起加油。”

 周瑜從來不是那種讓馬兒跑又不給馬兒吃草的人,給目標,給草料,他甚至還會給馬兒按-摩、訓練。

 只為了讓駿馬可以一日千里,一騎絕塵。

 聽到項目規模,這群研發人員也的確不自覺呼吸沉重了些許。

 數百億規模,他們要是在這其中有零點一的份額,對他們個人而言,也是一個龐大的數字。

 “晶圓加工的工藝,目前屬於晶圓製造領域,按照現在藍星的廠商類型可分為idm和foundry模式,idm屬於重資產模式,為芯片設計—芯片製造—芯片封測一體化垂直整合,主要企業就是高麗的韓星電子這家企業在這麼做。

 foundry模式廠商相較idm僅具備芯片製造和封測能力,剝離了設計業務。

 就作用而言,晶圓專業代工廠商降低了芯片產業的進入門檻,激發了上游芯片設計廠商的爆發,以及產品設計和應用的創新,繼而加速了ic產品的開發應用週期,拓展了下游芯片產品應用。

 而在晶圓生產成本投資額中,晶圓設備通常佔比總晶圓項目投資額8成左右,以目前我們大夏聯邦境內最大的代工廠夏芯國際為例,其12英寸芯片sn1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費佔比80.9%。

 從臺積電單片晶圓成本來看,作為目前芯片代工廠的頂級企業,它因為加入了阿美瑞克主導的芯片聯盟,所以可以第一時間拿到最先進的技術和半導體設備,甚至還能夠破例參與設備研發當中,所以這家企業的主要成本是折舊費用,佔比近5成。

 當然,除此之外專利費用也是較大成本佔比,畢竟臺積電的主動加入,也是用龐大利潤進行貢獻,才獲得的。

 只不過總體來看,晶圓生產中設備及技術專利,佔據著主要成本,這點毋庸置疑。”