第七十三章：流程繁雜

 以未來發展空間和時間來換取問題解決的機會。

 如果是其他行業，這或許還有機會，但是田健恆深知半導體產業困境，自家公司根本不可能有這麼龐大且複雜的研究資源。

 他嘆了口氣，說道：“eda工具、ip授權、半導體材料以及設備這幾個龐大項目都是整個半導體ic產業的底層要素。

 技術壁壘高、工藝複雜且需要長期技術積累，根本不可能是我們一家公司，幾百個人就可以對付的難題，我們必須要集合優勢力量，先著手上馬幾個容易解決的項目，這樣才能提振研發團隊信心。

 比如封裝環節，這個環節的業務雖然並不賺錢，但是技術壁壘較低，很適合作為我們第一次攻堅的行業。”

 “所以你未來打算在芯片封裝這一塊發力，公司和工廠的兩個研發團隊，誰願意在這個環節發展，就進入研發小組，其他的各自放養？”

 周瑜眼眸低垂。

 而田健恆對此，則是頷首道：“是的，目前我們的研發資源並不足夠多項目齊頭並進。”

 面對研發部門的路線問題，周瑜並沒有放任自流，所以他開口說道：“存儲電路、邏輯電路與微型集成電路三大類產品就是數字電路的分支。

 邏輯電路產品規模長期佔據三類產品的首位，而後存儲電路在第二位，微型集成電路在第三位。

 電腦計算機、包括手機在內的通信產品、汽車內部電子設備、存儲等領域，都需要芯片，現在雖然霓虹與高麗都有極為強大的芯片代工能力，但是你察覺到阿斯麥這家公司的光刻機研發團隊問題沒有？”

 “阿斯麥光刻機？”田健恆語氣思索。

 而周瑜卻沒有給他思索的時間，繼續說道：“阿斯麥公司同意在阿麥瑞卡本土建立工廠和研發中心，並且保證55%的零部件均從阿麥瑞卡供應商處採購，接受定期審查，獲得了全球最頂級半導體研發聯盟euv llc的技術合作權限。